产品中心 Products
根据应用寻找 Application
关于道合锐 About Us
资讯中心 News
联系我们 Contacts Us
技术参数
真正亚微米级分辨率：< 0.7 µm ，< 700 nm 空间分辨率。
超大样品兼容性： 可容纳 300 mm ×300 mm 的样品。
强大的穿透能力： 160 kV X射线源，可穿透高密度材料。
多尺度成像灵活性：从整体大样品到局部亚微米细节的无缝观察。
无损三维成像： 提供样品内部结构的完整三维视图，无需破坏样品。
擅长对具有挑战性的样品（如低密度材料、多尺度结构）进行无损三维成像和分析，适用材料、半导体、生命、能源等领域。
