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产品描述
基本参数：
运行功率（管电压、管电流）：600W (40kV、15mA)、稳定度：＜0.005%
X 射线管：金属陶瓷 X 射线管、Cu 靶、功率 2.4kW、焦点尺寸：1 x 10 mm
测角仪：样品水平 θ–2θ 结构、衍射圆半径 150mm
样品测量方式：激光测距定位样品高度，连续、步进、0mg
角度测量范围：θ/2θ 联动时–3°～150°，在衍射角度测量范围内，衍射角度线性度小于 0.02°
最小步宽：0.0001°
角度重现：0.0005°
峰位精度：全谱范围内所有峰角度偏差不超过 ±0.02°
驱动方式：伺服电机 + 光学编码技术控制
角度定位速度：1500°/min
计数器：封闭正比
能谱分辨率：小于 25%
线性上限计数率：≥5×105cps（正比）
防护：铅 + 铅玻璃防护，光闸窗口与防护装置连锁，散射线计量不大于 1μSv/h
技术参数
无衍射硅基板：
尺寸：外径 24.6mm*内径 15mm*槽深 0.5mm，整板厚 1mm
单台标配上限配置 8 个无衍射基板
配有样品支架与装载样品盘，用于放置基板
配备的机械手臂可自动进行装样，设备检测到样品后，自动关门进行分析，分析的数据通过软件传输到电脑。分析结束后，自动打开门，机械手取样然后放置在对应的样品盘内
控制软件：
Windows10 操作系统，自动控制 X 射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练
控制测角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集
对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等
数据处理软件：
物相定性、定量分析、Kα1、α2 剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D 绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标样定量分析等功能、全谱图拟合（WPF）、XRD 衍射谱图模拟
机械手：
机器人轴数：4
有效负荷：500g（MAX:700g）
工作半径：440mm
重复定位精度：±0.05mm
关节运动范围：J1：±160°；J2：−25°~80°；J3：−25°~105°；J4：±360°
关节速度：J1-J4：300°/s
电源：AC 220V 50/60HZ
通讯方式：TCP/IP,Modbus TCP
底座尺寸：190*190mm
设备外形尺寸：
800*800*950mm（长*宽*高）
